天門“芯”鏈正在形成

無塵生產車間

芯創(chuàng)科技生產的第一批300萬顆5G芯片封裝測試產品下線出貨

●天門網(wǎng)社全媒體記者 張俊 劉銀斌

芯創(chuàng)（湖北）半導體科技有限公司，是我市一家進行芯片封裝測試生產的高科技成長型企業(yè)。該公司于2017年落戶天門高新園，目前，已形成年產15億顆芯片封測能力，明年一期項目全部完工后，將具備40億顆以上產能。

走進芯創(chuàng)電子信息產業(yè)園，一幢幢新建的廠房矗立眼前，廠房建筑面積約4萬平方米，建成千級凈化車間約6000平方米，新建先進半導體封裝和測試生產線17條。隨著生產載帶、UV膜和封裝膠的三家原材料供應企業(yè)相繼簽約落戶，芯創(chuàng)逐步“聚變”成一條產業(yè)鏈。

據(jù)了解，半導體產業(yè)鏈主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。 其中封測在國內半導體產業(yè)鏈中占比最大，是產業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。目前國內最大的芯片封測企業(yè)主要集中在長三角和珠三角地區(qū)。以往，武漢的芯片制造企業(yè)通常是將晶圓送到外地封測，如今，芯創(chuàng)填補了湖北芯片產業(yè)中封裝測試這一環(huán)節(jié)的空白，成為全省芯片封測布局中的重要一環(huán)，被列入省級重點項目。在全省半導體產業(yè)版圖上，天門“一站式”全產業(yè)鏈半導體封測基地正在形成。