一個(gè)“小巨人”企業(yè)的成長(zhǎng)密碼

發(fā)布時(shí)間:2022年11月28日
來(lái)源:天門市融媒體中心
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  11月12日,芯創(chuàng)(天門)電子科技有限公司千級(jí)凈化車間內(nèi),工作人員身著專用凈化服在加緊生產(chǎn)。一片片晶圓經(jīng)過(guò)剪薄、劃片、清洗等環(huán)節(jié),芝麻粒大小的芯片正式下線。
  2017年落戶以來(lái),短短5年間,芯創(chuàng)成長(zhǎng)為華中地區(qū)最大芯片封裝測(cè)試企業(yè)。
  無(wú)中生有,月封測(cè)能力4億顆
  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)。在武漢,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造企業(yè)密集,實(shí)力雄厚,封裝測(cè)試環(huán)節(jié)則是短板。
  近年來(lái),我市主動(dòng)對(duì)接武漢“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群,瞄準(zhǔn)全省甚至華中地區(qū)芯片封裝測(cè)試這一空白,多次赴深圳招商。2017年,成功引進(jìn)芯創(chuàng)落戶,2019年正式投產(chǎn)。
  截至目前,芯創(chuàng)一期21條封測(cè)生產(chǎn)線已完成建設(shè),電源管理芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、射頻芯片、保護(hù)類芯片等4大類產(chǎn)品線已經(jīng)投產(chǎn),封測(cè)能力達(dá)到每月4億顆。
  “公司接到的訂單是目前產(chǎn)能的5倍以上,公司24小時(shí)不間斷生產(chǎn)?!毙緞?chuàng)(天門)電子科技有限公司董事長(zhǎng)李強(qiáng)介紹,2019年公司產(chǎn)值約5000萬(wàn)元,今年將達(dá)3億元。項(xiàng)目共分三期建設(shè),二期正在抓緊建設(shè)中。等二期全線投產(chǎn),公司年產(chǎn)值將超過(guò)5億元。
  有中生優(yōu),產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模達(dá)10億元
  2017年底,天門晶豐電子封裝材料公司落戶芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園,目前項(xiàng)目已建成即將投產(chǎn)。投產(chǎn)后,該公司每個(gè)月將為芯創(chuàng)提供200公斤芯片黏合劑。
  “過(guò)去,原材料從外地運(yùn)回來(lái)得好幾天?,F(xiàn)在,我們將需要的原材料分解到天門各家配套企業(yè),不僅節(jié)約時(shí)間、運(yùn)輸成本,也降低了溝通成本。”李強(qiáng)說(shuō)。
  芯創(chuàng)落戶后,針對(duì)原材料在外,企業(yè)物流、配套成本增高等痛點(diǎn),我市在建設(shè)芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園的同時(shí),瞄準(zhǔn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行精準(zhǔn)招商,從扶持獎(jiǎng)勵(lì)到租金、水電、物流補(bǔ)貼等多個(gè)方面,拿出真金白銀促使鏈條企業(yè)快速聚集。
  目前,以芯創(chuàng)公司為核心,產(chǎn)業(yè)園已落戶投產(chǎn)的上游企業(yè)有生產(chǎn)封裝框架的新恒匯電子、生產(chǎn)黏合劑的晶豐電子、生產(chǎn)芯片載板的沃格光電等,下游應(yīng)用企業(yè)有鴻碩電工、優(yōu)光電子等,形成一個(gè)小型的芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模達(dá)10億元。
  優(yōu)中生新,探索3D堆疊工藝
  放眼全球,3nm芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
  “由于缺少先進(jìn)的光刻機(jī),目前,我國(guó)只能制造出14nm工藝的芯片?!崩顝?qiáng)介紹,公司正打破傳統(tǒng)鍵合式工藝,積極探索3D堆疊工藝生產(chǎn)線,助力國(guó)產(chǎn)高端芯片突圍。
  何謂3D堆疊工藝?“就好比建房子,一層房子容納空間是有限的,但通過(guò)加層,房子的面積在變大的同時(shí),容積率也會(huì)提高。”李強(qiáng)介紹,通過(guò)這種工藝生產(chǎn)出的芯片,其性能可對(duì)標(biāo)7nm至3nm芯片,可廣泛應(yīng)用于汽車智能駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等領(lǐng)域。
  近年來(lái),芯創(chuàng)持續(xù)加大研發(fā)力度,與全球20多名經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體專家合作,在國(guó)內(nèi)著名高校孵化平臺(tái)籌建半導(dǎo)體工程技術(shù)中心,并與中國(guó)電子科技裝備集團(tuán)共建“產(chǎn)業(yè)—研發(fā)—驗(yàn)證”基地,開(kāi)展半導(dǎo)體設(shè)備及器件的研發(fā)和檢測(cè)業(yè)務(wù)。
  憑借先進(jìn)的核心工藝技術(shù),今年4月,芯創(chuàng)成功入選省級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。(天門市融媒體中心記者陳飛 通訊員 汪科達(dá)

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